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用于化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)的研究和開發(fā)的各個(gè)方面
點(diǎn)擊次數(shù)：2900 更新時(shí)間：2015-10-24
用于化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)的研究和開發(fā)的各個(gè)方面
•化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)測試和開發(fā)各種不同的微粒，材料，濃度，氧化劑，抑制劑等的拋光液
•測試和開發(fā)不同的材料，溝槽形狀，尺寸，彈性，壽命等
•測試和發(fā)展拋光墊調(diào)節(jié)裝置來優(yōu)化拋光墊的損耗率，修整，效率等
•開發(fā)CMP定位環(huán)材料來優(yōu)化摩擦，磨損，壽命等
•測試去除率，重復(fù)性缺陷，工藝優(yōu)化等，研究或開發(fā)各種應(yīng)用的各種材料
•半導(dǎo)體方面-銅，Ta,TaN,Al,Si,SiO,Ru,WC,solarcells,PVD,CVD,薄膜等
•化合物半導(dǎo)體-砷化鎵，銦，磷化物，汞，鎘
•化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)應(yīng)用生物材料-牙，骨，鈦，鋼鐵制品等。
•光電材料–LED，藍(lán)寶石，紅外窗口拋光激光材料，顯微鏡頭，微光學(xué)，鈮酸鋰，鉭酸鋰，磷酸氧鈦鉀等。
